美國商業部副部長唐·格雷夫斯（Don Graves）證實美國與日本、荷蘭之間存在半導體製造設備出口管控合作協議。（圖片來源：Adobe Stock）
【看中国2023年2月1日讯】（看中國記者聞天清編譯）美國《2022芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）旨在北京當局芯片（Chip）製造和半導體技術發展用於軍事用途，尋求與日本、荷蘭合作限制北京獲得芯片（Chip）製造設備。美國商業部副部長唐·格雷夫斯（Don Graves）證實美國與日本、荷蘭之間存在半導體製造設備出口管控合作協議。
美國與北京當局進行高風險科技競爭
美國商業部（U.S. Department of Commerce）官方網站消息稱，在「信息技術行業委員會」（Information Technology Industry Council，ITIC）舉辦的「科技政策峰會」（Tech and Policy Summit）中，商業部副部長唐·格雷夫斯（Don Graves）發表了題為「美國技術領導力的美國產業戰略：投資於競爭力、創新和公平」（An American Industrial Strategy for U.S. Tech Leadership: Investing in Competitiveness, Innovation, and Equity）的演講。「信息技術行業委員會」（ITIC）是總部位於華盛頓特區的一個全球貿易協會，代表信息與通信技術（ICT）行業公司。
格雷夫斯（Don Graves）說，「科技政策峰會」（Tech and Policy Summit）恰逢其時，因為美國與盟友正在與獨裁對手進行一場高風險的科技競爭。這場科技競爭的結果將深刻影響美國經濟，包括美國科技創新、出口貿易、創造就業機會以及為美國人提供創業機會的環境；還將保障美國的國家安全，在保持美國領先優勢的同時，維護美國在國內外的自由和民主價值觀。
數十年來，美國製造業工作被外包，致使工業基礎被掏空；美國實際薪資增長下降，不平等社會問題加劇，勞動力就業培訓不足等等，導致美國人在很多方面沒能保持領先優勢。
與此同時，美國的競爭對手，尤其是北京當局，正在積極採取各種措施建立他們的科技優勢。通過政府行為大力支持本國產業，戰略性地使用資本來獲得美國早期的商業技術和專業知識；通過不公平貿易行為，包括利用美國規避和反補貼稅中的漏洞；以及猖獗的知識產權盜竊行為等等。北京當局還尋求獲得美國軍民兩用技術，以進一步推動其軍事現代化。
北京當局的策略使其能夠通過供應鏈方面優勢發揮影響力，進行經濟脅迫和施壓，破壞美國和盟國民主制度。美國必須抵制這些影響力和脅迫施壓，並加強美國與遵守民主規範原則、遵守基於國際秩序的國家合作關係。
在談及美國與盟國之間協議方面，格雷夫斯（Don Graves）表示，為保證美國科技領先地位，美國擴大了與盟友、志同道合的合作夥伴在貿易、科技和網路安全、供應鏈、基礎設施、氣候和勞動力發展等密切合作，並且可以防止關鍵技術落入敵人之手。創建美國-歐盟「貿易科技委員會」（U.S.-E.U. Trade and Technology Council，TTC）制定新興技術標準，包括審核技術標準機構、數據隱私等。為此，拜登總統最近簽署了一項行政命令，以此履行美國對歐盟的承諾。
格雷夫斯（Don Graves）稱，針對印太地區經濟合作框架（Indo-Pacific Economic Framework，IPEF），美國正與13個盟國進行談判。IPEF包括有關數字經濟方面合作，如改善數字和新興技術貿易環境，支持提升私營企業數字技術，數據信息交流，加強網路安全和增加5G供應商的多樣性等。美國還與加拿大、日本、韓國、菲律賓、新加坡、台灣共同宣布成立全球跨境隱私規則論壇（CBPR）。
美國證實與日本、荷蘭達成半導體製造設備管控協議
中央社報導，美國商業部副部長格雷夫斯（Don Graves）坦承，有關出口北京當局半導體製造設備實施新禁令方面，美國與日本、荷蘭之間存在一項協議。這是美國官方對半導體製造設禁令方面最新的置評。
在電郵新聞稿中，美國商務部稱，美國政府將繼續與盟國協調半導體製造設備出口管控措施。「我們認為多邊管控比單邊限制更為有效，外國參與這些管制措施是優先要務。」
