中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长。许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标将是扭亏为盈，因此也不愿意再度大规模扩产。
过去几年，中国大陆的半导体设备市场可谓大起大落。在2004年曾一片兴旺，之后第二年则表现低迷，现在又恢复至接近两年前的水平。但即使今年销售额达到预期的23亿美元，仍远逊于业内高管和分析师18个月以前的预测。
为什么会发生这样的变化？当初国际半导体设备暨材料协会(SEMI)对新建晶圆厂数量进行预测的时候，中芯国际正在大力提高产量，而且宣布的晶圆厂项目高达几十个！因此当时可能有理由持乐观看法。但SEMI的分析师倪兆明表示，“其中的许多晶圆厂并没有兴建”。“当我们后来对其进行核实的时候，发现他们无法获得所需的资金与技术。”之后，他甚至评论道，半数以上拥有晶圆厂的中国大陆的芯片厂商将走向失败？芯片消费放缓，可能也抑制了兴建晶圆厂的热情。
最新预测令业界对大陆市场前景的看法更加谨慎
目前，SEMI的成员公司认为2006年中国大陆市场的半导体设备销售额将达到33亿美元，比SEMI最近所作的预测高40%。相比之下， SEMI现在认为至少在2009年以前中国大陆市场不会达到30亿美元，占总体半导体设备市场的份额2009年只有7%，略高于今年的6%。修正后的 SEMI预测令一些分析师和半导体设备供应商对于中国大陆市场前景的看法更加谨慎，或者说更加现实，特别是在涉及到先进的300mm晶圆厂项目的时候。
SEMI还预计中国大陆市场销售额明年将下降几个百分点，其后保持温和增长至2009年。中国大陆地区的晶圆厂增长放缓，验证了SEMI最近发表的另一份报告。该报告称预计中国将有半数以上的晶圆厂项目走向失败。SEMI的数据显示，中国的芯片代工厂数量已经超过了30家，只有一家是300毫米工厂，还有8-9家200毫米工厂。
市场调研公司Information Network数据显示，2004至2008年之间，至少有43家晶圆厂计划上马。同时，至少有12个当地政府热衷于吸引芯片项目投资。而在中国大陆最近批准的十一五规划中，兴建若干家200毫米工厂及300毫米晶圆厂也成为其重要主题。
各种模式显现，业界警告中国优势在于后端制造
但实现上述目标可能面临困难。有些晶圆厂已陷于困境，据称有些在申请延期偿还贷款、推迟增产计划或者采取一些特殊方式来求得生存。例如，最近中芯国际已经得到成都市政府的大力支持，通过“委托经营管理”的方式与成都市达成合作，在成都悄然开工建设一个8英寸芯片工厂。同时，中芯国际亦将负责经营由武汉市场政府兴建与投资的一个300毫米工厂。
这种模式在许多国家都难以想像，它表明中国当地政府急于上马芯片厂项目。即使在武汉项目上，中芯国际也指出产量提高过程将很缓慢，显示该公司对于其第三家300mm芯片厂是否能获得足够的订单持谨慎态度。
同时，虽然中国的一些初创芯片厂在资金和人才方面遇到难题，但仍有一些厂商“屡试不爽”。曾投资6亿美元在北京林河工业区，后因为资金不到位而出现问题的阜康国际(Fullcomp International Investment)本月稍早又宣布开始在成都兴建一家200mm晶圆厂，之前其投资还曾落户天津，这样的投资“路线”真是扑朔迷离。该公司称在成都的初期将投资2.2亿美元，一年内月产能达到2万个晶圆。
市场调研公司IC Insights的总裁Bill McClean分析，在未来几年，如果中国想吸引新的300mm晶圆厂项目，将需要把眼光投向海外。他说，未来的中国芯片厂将由个人或者合资海外公司兴建。Hynix-意法半导体(无锡)则是由两家海外投资者兴建的第一家大型合资企业。
SEMI的分析师倪兆明则认为，海外IDM近期不太可能在中国兴建先进的300mm晶圆厂。意法半导体的一位人士也持同样看法，称中国的优势在于后端制造，这属于劳动密集型产业，因此在中国开展这类业务成本较低。他说，在中国，前端制造中的晶圆周期时间与别处一样甚至更长，而且本地难以找到足够的资深工程师，满足采用65或45纳米工艺的300mm工厂的需求。
全球其他地区半导体设备市场势态良好
与此同时，其它地区市场的表现却好于预期。SEMI对台湾地区、日本和韩国的2006年中期预测在2004年预测的基础上提高了几十亿美元。日本是表现最佳的市场之一。在日本经济复苏和强劲的数字消费产品需求推动下，日本半导体厂商不断扩大其投资计划。
东芝计划投资约88亿美元，在三年内把NAND产能扩大一倍。在DRAM领域，Elpida Memory Inc.在6月份表示将投资26亿美元扩展其广岛工厂，在2009年把300mm晶圆的月产能提高近一倍。甚至北美市场也有不错的表现。在过去两年里，AMD、三星和奇梦达 (Qimonda)都宣布在美国兴建工厂。
