美中科技战造成供应链出现大量转单，令中国之外的芯片生产商获益匪浅。（图片来源: Adobe stock）
【看中国2023年1月16日讯】（看中国记者程帆编译综合报导）因半导体产业加速转型，以及美中科技战日趋激烈造成供应链出现大量转单，令中国大陆之外的芯片生产商获益匪浅。专家分析，最大受惠者是东南亚和台湾。
1月14日，台湾半导体传载大厂家登精密（Gudeng Precision Industrial Co）宣布，去年发给员工的业绩奖金超过2亿。董事长邱铭干表示，基层员工平均年终奖金达21个月、中阶主管平均更达47个月，而今年7月，所有设备工程师将加薪7%。
家登主要从事光罩传载解决方案、晶圆传载解决方案、半导体机台设备等业务。在美中科技竞争越来越激烈的趋势下，中国当局急欲加快半导体产业链在地化，并全力发展成熟制程，导致当地晶圆厂全力扩产，同时不断减少在北美、欧洲等地半导体设备厂商下单。
因此，中资芯片厂开始转向台湾。目前，中国半导体自给率2020年为15.9%，预估2025年达19.4%，仍远不及当地政府订定的70%自给率目标。
家登的前开式晶圆传送盒（FOUP）产品是芯片厂必备之晶圆载具，受惠于中国客户扩产及转单效应，目前订单能见度到2023年下半年。
与此同时，美国已要求销往美国市场的电子产品减少或禁用“中国制造”半导体芯片，许多IDM大厂早已传出全面调整在中国的生产计划。
目前这股“去中化”风潮从工业、车用半导体领域吹向了家电市场。业界传出，为符合美国政策，韩国家电大厂品牌开始大幅减少在中芯量产的半导体芯片。其中，将先行从较为低阶EEPROM内存开始，由于该产品主要使用0.11微米或0.18微米的以上成熟制程，因此转单相对容易。
据《自由时报》的报导，韩国家电品牌大厂决定大幅减少在中国芯片代工厂中芯的投片量，其中家电使用的EEPROM内存先行撤出，并于去年年底就开始与台湾的盛群半导体公司（Holtek Semiconductor Inc.）接洽，预期将把产品订单转由该厂供应。主要因为盛群量产几乎都在台湾，加上产品品质在欧美具有一定认可度，性价比也较高。
除台湾外，日本半导体厂商也有获利。日本老牌电子材料制造企业昭和电工（Showa Denko）在2022年3月就宣布，该公司将更名为Resonac（“共鸣”（resonance）和“化学”（chemistry）的组合）。该公司表示，在2026年之前将用于电动车电池的半导体材料产量提高到目前的5倍，以满足电动汽车市场需求。
据《日经亚洲》的报导，昭和主要生产功率半导体所需的碳化矽（SiC）晶体及晶圆基板。尽管由碳化矽所制的芯片成本是传统矽芯片的2倍多，但可以更加有效地将电能损耗50％以上。而Resonac所产的芯片可将电动汽车的行驶距离延长5%至10%。
在提升产能之后，Resonac每月将产出5万片直径150毫米的碳化矽晶体，相当于目前产能的5倍，在全球碳化矽市场占比25％左右。
