目前全球唯一制造EUV光刻机的厂商是荷兰ASML公司。（图片来源：EMMANUEL DUNAND/AFP via Getty Images）
【看中国2025年12月17日讯】（看中国记者路克编译/综合）路透社获悉，在深圳一处安保严格的实验设施内，中国科研人员正在测试一台极紫外光（EUV）光刻机原型。该设备于2025年初完成组装，目前仍处于验证阶段，尚未实现芯片量产。
据两名了解项目情况的人士透露，该原型由一支包括前阿斯麦（ASML）工程师在内的团队参与研发，部分技术路径参考并拆解了ASML早期EUV系统。EUV光刻机是先进半导体制造的关键设备，通过极紫外光在硅片上刻蚀极细电路，目前成熟技术仍由西方企业掌握。
消息人士称，该设备已能够产生极紫外光，但尚未制造出可用芯片，距离商业化仍存在较大技术与工程障碍。
技术验证取得进展，但关键系统仍明显落后
2024年4月，阿斯麦首席执行官傅凯（Christophe Fouquet）曾表示，中国在EUV领域仍需“很多年”才能取得实质性突破。路透社此次披露的原型显示，中国在部分环节上推进速度快于部分分析人士此前的预期，但整体水平仍与ASML现役设备存在明显差距。
两名知情人士称，中国官方目标是到2028年尝试用该原型制造芯片，但项目内部更为谨慎，认为2030年前后才有可能实现有限成果，且不确定性较高。
其中最大的瓶颈在于高精度光学系统。ASML核心供应商、德国蔡司（Carl Zeiss AG）提供的反射镜系统长期被视为EUV技术中最难复制的部分。中国目前仍在尝试替代方案，成像精度和稳定性尚未达到工业级标准。
国家主导项目强调保密性，但高度依赖外部技术积累
该EUV项目是中国近年来推动半导体国产化战略的一部分。尽管整体目标早已公开，但深圳项目本身长期处于高度保密状态。相关工作被纳入国家层面的科技发展规划，由中央科技委员会统筹，负责人为丁薛祥（Ding Xuexiang）。
多名知情人士指出，该项目在很大程度上依赖曾在海外企业工作的工程师经验。部分参与者为已退休或即将退休的华裔前ASML员工，他们对EUV系统结构和历史演进较为熟悉。
为降低外界关注，项目内部采取严格的身份与信息隔离措施。消息人士称，部分技术人员在工作期间使用化名，且对外界完全保密。
路透社查阅的政策文件显示，中国自2019年起加大对海外半导体人才的引进力度，提供高额签约奖金和生活补贴。但分析人士指出，这种方式在短期内有助于技术理解，却难以复制ASML数十年形成的完整产业体系。
华为参与协调，美国与盟友同步加固技术防线
在国内协调层面，华为被认为参与了该项目的多个环节，包括设备、设计与应用衔接。多名了解华为运作情况的人士称，公司内部对相关工作的知情范围被刻意限制，团队之间相互隔离，以降低信息外泄风险。
与此同时，美国及其盟友正通过制度化合作强化自身技术优势。《新闻周刊》报道，美国联合多国启动“硅基和平”（Pax Silica）计划，旨在稳固人工智能、先进芯片和关键矿产供应链，降低对单一国家的依赖。
美国国务院经济事务副国务卿赫尔伯格（Jacob Helberg）将该计划描述为“可信伙伴之间的长期协调机制”。参与国家包括日本、韩国、荷兰、英国、以色列、澳大利亚等，台湾与欧盟等则提供技术和政策层面的支持。
分析认为，该联盟反映出西方国家对中国在半导体领域持续追赶的结构性回应。尽管中国在部分技术节点上取得进展，但在EUV系统整体成熟度、可靠性与规模化能力方面，仍与现有领先厂商存在显著差距。
