2025年5月20日，在台北南港展览馆举行的2025年台北国际电脑展（Computex 2025）上，联发科首席执行长蔡力行（右）与英伟达首席执行长黄仁勋（左）发表主题演讲。（图片来源：I-HWA CHENG/AFP via Getty Images）
【看中国2026年9月2日讯】（看中国记者李净瑶综合报导）IC设计龙头联发科8月31日前宣布完成总额39亿美金、超过1200亿元新台币的海外可转债订价，创下台湾资本市场历来最大规模海外可转债发行纪录。其中辉达（NVIDIA）第一次大手笔投资台湾公司，认购约35亿美元，双方将在3大领域展开深化合作。
采用NVLink Fusion 客制化XPU接轨AI工厂
联发科在新闻稿中宣布，通过与合作伙伴建立更紧密的合作关系，将采用NVIDIA的NVLink Fusion平台。这将帮助超大规模云端服务商、云端供应商以及前沿模型的开发者等客户，开发客制化的XPU，并构建使用NVIDIA NVLink连接的机柜级AI工厂。
联发科指出，双方将结合NVIDIA的加速运算、人工智能、图形与软件平台，以及联发科在客制化芯片、高效能运算、高能效系统单芯片（SoC）设计、先进封装、互连技术与网络连结各方面的领导地位。
NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋表示，AI已重新定义所有运算平台，包括世界大型AI工厂到个人电脑、汽车等领域。
黄仁勋表示，联发科是全球领先的半导体公司之一，在系统单芯片设计、连网技术，以及高效能（High Performance）与高能效（High Energy Efficiency）方面拥有深厚实力。双方展开深度合作，可共同打造能将NVIDIA加速运算技术拓展至更多新市场的平台，让客户得以大规模建构具差异化优势的AI系统。
联发科技副董事长暨执行长蔡力行表示，联发科与NVIDIA的共同愿景是将AI运算广泛应用到各科技产业。NVIDIA的投资强化双方在云端AI基础建设、边缘AI运算及实体AI世代下的车用平台合作。
蔡力行说，结合NVIDIA在加速运算及AI软件生态系的领先地位、联发科横跨边缘到云端的多元AI技术布局，以及客制化芯片的领导地位，可加速为客户实现创新。
联发科、NVIDIA三大领域展开合作
据报道，联发科与NVIDIA主要在AI基础建设等3大领域展开深度合作。第一，AI基础建设：联发科技将基于NVIDIA的NVLink Fusion生态系，协助客户开发客制化AI基础建设，并整合至NVIDIA机柜级系统及AI工厂。
第二，边缘AI运算：双方将持续合作开发未来数代RTX Spark与DGX Spark电脑芯片，将整合NVIDIA GPU的联发科系统单芯片带入更多消费型电脑、适合AI开发者的超级电脑与企业级工作站中。第三，车用: 在实体AI世代下，联发科技与NVIDIA将持续开发具备AI功能的软件定义汽车平台。
NVIDIA认购近90% Alphabet也参与
另据《风传媒》报导，此次联发科海外可转债发行总额达39亿美元，其中NVIDIA认购35亿美元，约占整体发行规模近90%，其余则由Alphabet及其他国际投资人参与。联发科尚未揭露Alphabet的认购金额，以及可转债的票面利率、到期年限、转换价格、转换溢价与资金用途等完整条件，后续仍须以公司正式公告为准。
根据路透报导，这次的交易是NVIDIA资助其他企业运用其技术建置产品与基础设施的典型案例。虽然这策略能协助扩张其AI生态系的成长，但也引起投资人的审视。投资人可能会加深对人工智能（AI）领域“循环融资”（circular financing）日益扩大的疑虑。
联发科指出，这次在海外进行的募资案成功吸引了AI基础建设领域的重要长期合作伙伴，如NVIDIA和Alphabet，以及众多知名国际投资者热情参与和认购，充分表现出对联发科从AI特殊应用芯片（ASIC）扩展到整个机柜级运算系统与平台策略的信心。
