德国准备巨额补贴 招揽半导体业者设厂

发表:2021-12-21 11:23
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【看中国2021年12月21日讯】刚上台的德国新政府准备拿出巨额补贴,招揽各国半导体业者设厂,经济部长哈柏克强调有必要推动在地制造,以达成欧洲自给自足。

德国《商报》(Handelsblatt)12月20日报导,德国经济部已选定32项微电子相关产业的投资计划,从材料、芯片设计、晶圆生产到系统整合,准备由政府出资补助,纳入欧盟的欧洲共同利益重要计划(Important Projects of Common European Interest,IPCEI)框架,总投资金额超过100亿欧元。

IPCEI可让欧盟成员国借此避开政府补贴规定的限制,协力打造对欧洲未来有战略重要性的产业链。

2018年,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)、车用芯片大厂英飞凌(Infineon)、汽车零件大厂博世(Bosch)等半导体业者投资26亿欧元建厂和扩厂时,曾透过IPCEI获得10亿欧元的政府补贴。

德国新任经济部长哈柏克(Robert Habeck)强调,全球供应链吃紧,德国和欧洲不能再拖了,有必要推动在地制造,以达成微电子产品的自给自足。

哈柏克没有透露政府选中那些投资计划,不过强调将提供创新、高能源效率和低碳科技数十亿欧元的补贴,让德国制造业朝碳中和的目标迈进。

按IPCEI既定程序,欧盟成员国提出投资计划后,还得经欧盟执委会审核,一般需要数月之久,德国经济部强调,将以尽快获得批准为目标。

为打造半导体供应链,德国政府近来积极向台积电和英特尔(Intel)招手。今年7月,台积电首度证实有意赴德国设厂,日前表示与德国政府的谈判仍在初步阶段,补助、客户需求和人才库等因素都会影响最终决定。

法国《费加洛报》(Le Figaro)日前报导,英特尔也对在德国投资表现出高度意愿,正考虑在欧洲最大半导体聚落徳勒斯登(Dresden)或慕尼黑近郊的彭钦(Penzing)旧机场土地设厂。

责任编辑:静馨 来源:中央社

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