2月4日，日本政府已经基本决定将限制尖端半导体技术出口，此举是与美国联手防止北京当局将尖端半导体技术出口用于军事用途。（图片来源：Eugene Hoshiko - Pool/Getty Images）
【看中国2023年2月6日讯】（看中国记者闻天清编译）美国政府证实与日本、荷兰之间存在半导体制造设备出口管控合作协议，日本政府已拟限制尖端半导体出口北京。若是美国、日本与荷兰切断半导体制造设备和技术供应，北京不但面临半导体技术危机，而且也面临科技企业破产潮。
日本拟限制尖端半导体技术出口
日本共同通讯社（Kyodo News）独家消息称，2月4日，日本政府已经基本决定将限制尖端半导体技术出口。此举是为了防止北京当局将尖端半导体技术出口用于军事用途。预计最快今年春季可以正式实施相关限制措施。
自从美国2022年10月推出《2022芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）之后，旨在限制北京当局芯片制造和半导体技术发展用于军事用途，力求日本、荷兰加入限制出口北京芯片制造设备的联盟。
中央社报导，美国商业部副部长格雷夫斯（Don Graves）坦承，有关出口北京当局半导体制造设备实施新禁令方面，美国与日本、荷兰之间存在一项协议。这是美国官方对半导体制造设禁令方面的重要目标。
在电邮新闻稿中，美国商务部称，美国政府将继续与盟国协调半导体制造设备出口管控措施。“我们认为多边管控比单边限制更为有效，外国参与这些管制措施是优先要务。”
尖端技术断供 北京面临半导体危机和破产潮
阿里巴巴集团旗下媒体《南华早报》（SCMP）报导，据北京清华大学“战略与安全研究中心”（CISS）报告，如果美国、日本和荷兰限制半导体制造设备出口至北京，以及华盛顿当局全面切断美国公司芯片技术出口中国的话，北京当局将面临着巨大科技危机。
CISS将此危机列入北京当局今年10大外部风险之一，报告写道：“美国将充分利用意识形态分歧和安全话题，动员或者胁迫盟友伙伴，对中国实施更加苛刻的半导体出口管制，并可能将科技和产业链脱钩进一步扩展到生物科技、清洁能源、民用核能和医疗等领域。”
中国信息咨询研究机构安邦咨询（Anbound）分析师莫达康（Mo Dakang）认为，美国、日本和荷兰限制半导体制造设备出口北京联盟协议，对北京当局半导体发展计划来说将是一场严重危机，“中国半导体的制程节点从14纳米倒退到45纳米”。
在接受采访时，中国金宏气体ESG部门副总裁 Leslie Wu表示，没有美国、日本和荷兰的半导体制造设备和技术，北京当局至少需要20年时间才能将技术差距缩至目前的水平，即芯片技术落后3代。但追赶上欧美半导体技术水平是不可能的，也非常不切实际。
中国一名AI软件初创公司创办人称，美国芯片禁令令高端芯片的价格上涨，购买芯片成本增加了5倍至6倍，公司利润率基本早耗尽。如此下去，中国科技公司或是重新设计相关产品，或是退出半导体行业，届时将有很多公司破产。
(文章仅代表作者个人立场和观点)
来源:看中国
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