剑指北京 美国半导体业争取联邦补助加强研发(图)


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美国半导体业正在寻求联邦政府补助,以加强研发。(图片来源:Adobe Stock)

【看中国2020年6月1日讯】美国半导体产业正在加紧游说力道,以获得联邦政府数百亿美元资金来兴建厂房和从事研发,以确保美国的半导体技术继续领先中国等高度补贴本国芯片业的国家。

据《自由时报》引述《华尔街日报》报导,半导体产业协会(SIA)所提的计划草案,将向美国联邦政府寻求370亿美元资金,包括兴建一座新芯片工厂所需的50亿美元补贴,补助对象可能是有意建厂的英特尔(Intel)。另外,对打算吸引半导体投资的州提供150亿美元资金援助,其余170亿美元将用来增加研发支出。

SIA的游说行动适逢川普(特朗普)政府和美国国会试图处理双重挑战之际,这两大挑战包括:降低美国对亚洲科技产品的依赖,以提升对北京的竞争力;武汉肺炎疫情加深了对美国依赖亚洲科技产品的担忧,并重新激发政府在鼓励创新方面应扮演何种角色的讨论。

美国产业智库“资讯科技创新基金会”(ITIF)主席亚特金森(Robert Atkinson)表示,与北京的紧张关系升温,已促使美国趋向接受一项国家产业战略。过去,这种国家产业战略是在保护钢铁业,现在各界的共识在于协助朝阳产业(sunrise industries),这是指追求先进技术的产业。

虽然SIA的提案不能未经修正就获得接受,但部分有影响力的国会议员和联邦政府官员,包括美国商务部长罗斯和国务卿蓬佩奥,正在检视可帮助半导体产业的各种方法。

报导援引美国国务院发言人欧塔加斯说:“我们将与国会和产业界密切合作,确保半导体产业的未来仍掌握在美国手中。”

美国跨党派参议员,包括参议院少数党领袖舒默(Chuck Schumer)和杨格(Todd Young)已提议增加1100亿美元科技支出,将包括半导体研究。

另一位参议员科顿(Tom Cotton)将整合一项法案,会纳入SIA的部分提案。科顿表示:“先进微电子对美国未来的技术领先至关紧要,我们不能让中共控制关键的供应链。”


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