中国全民疯造芯遍地泡沫及烂尾(图)

发表:2021-01-28 10:35
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中国全民疯造芯遍地泡沫及烂尾
紫光贵为中国半导体国家队,却在2020年底多次爆出债券违约。(图片来源:Adobe stock)

【看中国2021年1月28日讯】中国为了在全球芯片产业取得主导地位,透过大规模动员和中国国家集成电路产业投资基金(大基金)砸钱扶植半导体产业,企业和地方官员在各地掀起大跃进式的“造芯”热潮。不过,目前看来带来的除了投资泡沫,剩下就是一大堆令人无言的烂尾项目。

中国为了提升芯片自制率、掌握在芯片产业的主导权,提供大量资金,并进行大规模的动员。2014年9月成立大基金,1期的注册资本为987.2亿人民币,投资规模达到1387亿人民币。2019年10月2期大基金也成立,资本高达2041.5亿人民币。

中国芯片国产化缓慢推进,但成效远不及当初所想。原先规划在2020年达到自制率40%的目标,也已经完全失败。根据摩根士丹利,2020年中企购买了价值1030亿美元的半导体产品,其中只有15.9%来自国内供应商。大摩也预估2025年中国芯片自制率达40%,也远低于原先的70%目标。

另外,IC Insights统计显示,2020年中国生产的半导体芯片产值达227亿美元,自制率15.9%。不过值得一提的是,这个数字还包含台积电、联电、三星、SK海力士、英特尔等外企在中国设有晶圆厂的产值。实际上,总部位于中国的企业生产的芯片产值仅83亿美元,以此计算自制率仅5.8%。

为什么中国要自制高阶芯片很困难?半导体产业分工极细,大致可分为设计、制造、封装到测试等4大环节。中国在封测方面有不错成绩,IC设计方面也有一定成果,但电子设计自动化(EDA)软件由新思科技、益华、明导国际3美国厂商高度垄断,中国最大的EDA厂商市占率仅1%。

半导体设备制造是中国最大弱点

而在制造方面则是中国最大弱点,在全球光刻机市场当中,荷商艾司摩尔(ASML)独占鳌头,ASML公司也是技术链上的一环,极紫外光(EUV)光刻机的镜头几乎由德国的蔡司垄断,雷射技术在美国Cymer手中。

中国很早就意识到要研发光刻机,但在制程从微米进入纳米后已经跟不上世界步伐,差距愈来愈大。日前因中芯请回蒋尚义,而一度扬言辞职的梁孟松,也在辞职信提到,中芯7纳米技术已开发完成,明年4月可进入风险量产,5纳米、3纳米制程,待EUV机台到位就可进入全面开发,这也可稍微看出中芯对外国设备的依赖。

华为遭制裁习近平确定要自行发展半导体

这几年,川普的抗中路线,也加速中国国产芯片的进程。美国在2018年要求加拿大逮捕孟晚舟后,又积极说服盟友5G建设拒用华为;2019年将华为及其子公司列入实体清单,禁止美企与华为交易;2020年5月、8月2度紧缩对华为禁令,只要研发、生产使用到美国技术,都必须申请才可供货华为,几乎断了华为的生路。

此举让中共开始正视芯片过度依赖外国的事实,2020年9月习近平在1场座谈上点出,中国在各领域受制于人的“卡脖子”困境;为了摆脱威胁,习近平也要求,对基础研究有成效的研究单位和企业,要在财政、金融、税收等给予政策支持。

随着中国野心扩大,大量来自中央、地方政府和民间的资金投入。2020年9月,中国发改委、科技部、工信部和财政部发表联合声明,将扩大8个领域的新兴战略产业投资。为应对美国制裁,中国“十四五”也规划,从2020-2025的5年内将投资约1.4兆美元,要发展第3代半导体。

中国对28纳米以下制程免征10年所得税

不只如此,2020年12月中国财政部公告,中国28纳米以下制程的半导体厂,且经营期在15年以上的生产企业,最高可免征10年的企业所得税,将税收优惠扩及至整体产业链,且是历来最大的半导体免税政策。

然而,在全国造芯热潮下,芯片产业乱象丛生。中国发改委新闻发言人孟玮2020年10月时也指出,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身积体电路行业,地方对积体电路发展的认识不够,盲目上专案,低水准重复建设风险显现,甚至有建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。

《中国经济周刊》报导,业内人士透露,即使是建筑、服装、水泥、海产与汽车零件也“转行”,只要经营范围与芯片有关,就能得到地方减税优惠或融资,许多公司想尽办法蹭热度,但很多只是想骗经费。

中国各地频传半导体烂尾投资案

野心一旦扩大,失败的风险也就愈高。近几年名声大噪、规模高达上百亿人民币的半导体投资案相继烂尾,因为对项目本身的了解不够、投资风险预估不足、项目建设缺少约束等,专案进度停滞不前、销声匿迹,或留下一地破碎烂摊子,让地方政府面临极大的财政压力。

例如,以小龙虾闻名的江苏盱眙,2017年江苏中璟航天半导体总投资120亿人民币,占地703亩,按规划建成后年产值125亿元;项目在2017年底开工,预计2018年12月底前完工投产,但开工半年后便从此销声匿迹,没有再被提起过。

传出当初盱眙县政府在找来中璟航天半导体之后,本来想以土地使用权的方式入股,但后来政策改变,盱眙县政府转为以资金入股,但资金迟迟未到帐,导致资金链断裂,最终投资案停滞不前。

另一个例子是德淮半导体,2016年在淮阴区成立、总投资450亿人民币,其中,1期投资120亿人民币,占地257亩,计划建设年产24万片12英吋CIS晶圆厂。德淮半导体曾立志“要做中国第1、世界第2,成为和三星一样的半导体大厂”。结果,和中璟航天的销声匿迹不同,近几年德淮半导体停摆、烂尾、欠薪甚至倒闭的传闻从未间断过。

其他还有成都格芯、陕西坤同、紫光和武汉弘芯则是最近大家比较熟悉的爆雷案例。紫光贵为中国半导体国家队,却在2020年底多次爆出债券违约;号称投资1280亿人民币、重金礼聘蒋尚义的武汉弘芯,2020年爆出存在大量资金缺口,遭武汉市政府接管,被称为是“中国芯片最大骗局”,蒋尚义在退出后也称这段经历“根本是场噩梦”。

纽时揶揄中国用传统制造业思维发展半导体

中媒分析,这些烂尾的项目都有1个共同特点。在半导体项目启动前号称“领先国内”、“世界前列”等,再加上喊出极高的投资报酬,为当地政府描绘美妙蓝图,这对想要政绩的官员而言是很大的诱惑,而完全没有考虑到,当地是否缺乏财力和产业基础。

除了饼画得太大之外,资金冻结、管理不善等,也都是中国“芯片热”下多个案子烂尾的原因。芯谋研究研究总监徐可指出,半导体产业专业性高,投资难度很高,中国许多地方政府甫入半导体产业,却抱持着传统产业的招商、募资思维,不懂得半导体产业发展的规律,也无法准确预估项目是否能成功。

徐可也指出,有些地方政府缺乏对产业知识、技术的了解,也未对项目团队善尽调查责任,甚至自知专业知识不足,特意找海外专业团队来管理,但多半遇上非圈内的骗子;另外,地方政府在谈判时,也缺乏合约内容的约束,使得部分资金直接被汇到海外,后续也难以追回。

纽约时报形容,中国希望取得的进步,就好像从生产塑胶玩具,想要一举进阶到生产太阳能板一样,但在半导体领域,这根本行不通,半导体业界的研发成本极高,多家老牌大厂花了数十年才有的技术和累积,中国要想迅速超越,没有那么容易。

不过,纽约时报也指出,目前中国在芯片产业的实力,虽然仍远不及美国产业巨头英特尔、辉达,在制造方面也至少落后台积电4年,但中国确实有渐渐扩大实力,首先吃下家电、电动车等,技术要求相对较低的国内内需市场。

2020年8月中旬,华为启动“南泥湾计划”,旨在困境期间实现自给自足,核心零组件去美化及加强扶持本土厂商,料将纳入笔记型电脑、智慧萤幕、IoT智慧家居产品等;当时也传出,华为内部已启动“塔山计划”,打算与相关企业合作,准备建设1条完全没有美国技术的45纳米产线。

责任编辑:唐风 来源:自由时报

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