英国媒体披露，中国科技巨头华为正在深圳建造一个先进芯片生产线。（图片来源：Xavi Torrent/Getty Images）
【看中国2025年5月4日讯】（看中国记者闻天清编译）在被美国政府列入制裁黑名单之后，中国科技巨头华为正在深圳建造一个先进芯片生产线，这是其半导体制造基地的一部分，旨在打破北京对外国先进芯片技术的依赖。
华为正在打造先进半导体基地
英国《金融时报》报导，根据获取的卫星图像显示，华为公司正在中国深圳观澜区打造一个先进的半导体制造基地。自2022年开工以来，这座以独特风格建造的观澜工程进展迅速。
报导引述多位知情人士消息称，华为是深圳观澜区3家先进芯片生产线工厂的关键参与者，彰显了该公司欲成为全球半导体领导者的雄心，并帮助北京当局在人工智能等技术领域挑战美国。
知情人士透露，华为经营其中一家工厂，该工厂将生产华为7纳米智能型手机和升腾AI处理器，这也是该公司首次自行生产半导体高端芯片。2024年竣工的另外两家工厂分别由芯片设备制造商SiCarrier和内存芯片制造商SwaySure营运。
华为否认与这两家新创公司有任何关联，该公司称：“将所有这些深圳半导体相关活动都归咎于华为，这在事实上是不正确的。此外，SiCarrier、SwaySure、UEA、PXW和PST与华为并无关联。”
不过，业内人士表示，虽然这两家公司的股东基础和结构不同，但华为公司通过帮助筹集资金以及共享员工、技术与这两家公司联系在一起。
据知情人士披露，SiCarrier是在深圳市政府基金的支持下，从华为公司的一个实验室分离出来的。该公司于2021年注册成立，拥有多家子公司，其中包括由上海市政府支持的宇良升科技，该公司专注于光刻技术。在半导体行业内一直比较低调，直到今年3月参加在上海举行半导体展，展示了其制造的半导体设备。
知情人士透露，宇良升科技由前华为工程师领导，目前正在开发一款深紫外光刻机。矽卡瑞尚未公开其深紫外光刻技术。
第二家工厂由SwaySure经营，该公司为华为提供汽车和消费性电子产品的内存芯片。
SiCarrier和SwaySure均未回应媒体相关置评请求。
知情人士透露，这些工厂也获得了深圳市政府的资金支持。
由此可见，华为半导体生态系统分为三个部分：半导体设备和材料、芯片制造和芯片设计。华为参与的专案旨在开发芯片设计公司Nvidia、半导体设备制造公司ASML、内存芯片制造商SK海力士和台积电的技术替代方案。
为取代Nvidia产品 华为将大规模出货其芯片
路透社4月21日引述两位知情人士透露，华为公司计划最快于下个月开始向中国客户大规模出货其制造的所谓先进的910C芯片，而且一些910C芯片已经发货。
其中一位知情人士和另一位熟悉华为公司设计的消息人士称，华为公司制造的910C图形处理单元（GPU）只是代表架构上的进化，而非是技术上的突破。这一芯片是通过先进的整合技术将两个910B处理器组合到一个封装中，实现了与Nvidia制造的H100芯片相当的性能。
他们还补充说，这意味着华为公司910C芯片的运算能力和内存容量是910B芯片的2倍，并且进行了渐进式的改进，包括增强对多样化人工智能工作负载资料的支援。
所有知情人士和消息人士均未获得授权向媒体发言，并且拒绝透露其姓名。华为公司也拒绝评论有关910C芯片出货计划及其功能的猜测。
对于中国人工智能公司来说，这是一个时机，因为他们一直在争相寻找Nvidia H20芯片的国内替代品，Nvidia的H20芯片是直到最近还是可以在中国市场自由销售的主要人工智能芯片。4月，美国总统川普的政府告知Nvidia，该公司H20芯片销售需要出口许可。
为了限制北京当局的技术发展，特别是军事方面的进步，华盛顿切断了北京获得Nvidia最先进的人工智能产品的渠道，包括其旗舰产品B200芯片。例如，H100芯片在2022年尚未上市就被美国当局禁止在中国销售。
这使得华为和Moore Threads和Iluvatar CoreX等中国GPU新创公司能够进入主要由Nvidia主导的GPU市场。
咨询公司Albright Stonebridge Group合伙人保罗·特里奥洛（Paul Triolo）表示，美国商务部对Nvidia H20芯片的最新出口限制措施，“意味着华为的Ascend 910C GPU现在将成为（中国）人工智能模型开发人员和部署推理能力的首选硬件”。
据消息人士披露，2024年年底，华为向多家科技公司发送了其910C芯片样品，并开始接受订单。
路透社无法确定哪些公司将华为公司的910C芯片用于其产品中。
消息人士先前表示，中国中芯国际（SMIC）正在使用其N+2 7nm制程技术制造GPU的一些主要零件，但其芯片成品率较低。
根据其中一位知情人士和第4位人士透露，华为的910C GPU中至少有一部分使用了台积电（TSMC）为中国Sophgo生产的半导体。因为在910B的处理器中发现一块由台积电制造的芯片后，美国商务部一直在调查这家台湾芯片代工巨头为Sophgo所代工的产品。
位于美国维吉尼亚州阿灵顿兰德公司技术与安全与政策中心（RAND's Technology and Security and Policy Center）研究员伦纳特·海姆（Lennart Heim）一直在追踪中国人工智能领域的发展。他表示，台积电近年来生产了近300万颗符合Sophgo订购设计的芯片。
华为重申，其产品没有使用台积电生产的Sophgo芯片。Sophgo尚未回应媒体置评请求。
对此，台积电表示，其遵守相关法规要求，自2020年9月中旬以来就没有向华为供货。
来源:看中国
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