台积电技术领先 两年夺8项全球第一(图)


台积电北美技术论坛近日登场,台积电指出过去两年在先进技术以及封装技术等领域共有8项领先业界之成就!
台积电北美技术论坛近日登场,台积电指出过去两年在先进技术以及封装技术等领域共有8项领先业界之成就!(图片来源:CNA)

【看中国2019年4月24日讯】台积电北美技术论坛4月23日登场,晶圆代工厂台积电指出过去两年在先进技术以及封装技术等领域共有8项领先业界之成就,包括领先全球量产7纳米技术和完成5纳米设计基础架构等。

据《CNA》报导,台积电举办北美技术论坛已经迈入25周年,今年总裁魏哲家亲自出席演讲,为论坛揭开序幕,客户也将说明跟台积电合作的成功案例。

魏哲家通过新闻稿表示,台积电是半导体产业值得信赖的技术及产能提供者,帮助客户释放创新。借由与客户合作,台积电先进的技术加速了智慧手机的革新,并且将无线通讯持续往前推进。

魏哲家还指出,台积电最新的7纳米制程已成为推动人工智能(AI)一项关键技术,让AI嵌入在许多创新的服务当中。展望未来,台积电的5纳米和更先进制程技术与客户的创新互相结合,将会替人类的日常生活带来令人赞叹的5G体验跟变革性的人工智能应用。

台积电表示,前两年在先进技术、特殊技术以及封装技术等领域共有8项领先业界的成就,其中包括2017年成为首家量产先进的整合型扇出暨基板(InFO_oS)封装技术以支援高效能运算应用的专业服务公司。

台积电还是首家生产支援5G毫米波的28纳米射频元件,首家生产光学式萤幕指纹传感器技术,首家完成22纳米的嵌入式MRAM技术验证。

此外,台积电领先全球完成5纳米设计基础架构、领先全球量产7纳米技术,领先全球商用极紫外光技术量产7纳米,以及领先全球推出7纳米汽车平台。


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