防止中国半导体坐大 SIA:美未来10年应投资340亿

2020-10-18 22:38 作者: 卢永山

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【看中国2020年10月18日讯】为了防止北京在半导体产业坐大,美国半导体产业协会(SIA)及半导体研究联盟(SRC)日前公布即将发表的“半导体10年计划”预览报告,呼吁美国政府未来10年内,每年投资34亿美元(合计340亿美元)在5大领域资助半导体的研发,以维持美国的领先优势。

北京近年来已推出一连串措施来提振国内半导体产业,包括设立规模290亿美元的半导体投资基金(大基金),北京也计划在第14个5年计划中,举全国之力大力支持开发第3代半导体。

不过,中国半导体产业正面临美国总统川普(特朗普)的进一步制裁,包括要求美国供应商必须取得出口许可,才能向华为供应软件和零组件,且防止华为透过第3方采购基于美国技术和软件所制造的半导体。

尽管如此,面对北京在半导体技术的野心,SIA、SRC等产业团体美国政府应采取更积极行动,捍卫美国在半导体技术的领先地位。

“10年计划”强调,未来10年的芯片研究及优先拨款,将有助于增强美国半导体技术,并刺激在人工智能、量子运算、先进无线通讯等新兴技术领域的成长。

“10年计划”是由产官学界等跨领域的领袖所构思撰写,认为芯片技术的未来将面临5大“巨变”(sesmic shift),呼吁美国政府在未来10年内,每年投资34亿美元,资助这5大领域的半导体研发,这5大领域分别是智慧传感(smart sensing)、记忆与储存、通讯、安全及能源效率。

根据SIA稍早研究,“10年计划”提议联邦政府每年增加34亿美元投资,未来10年将能增强美国半导体产业的全球领导地位,增加美国经济产值(GDP)1610亿美元,创造100万份工作;“10年计划”完整报告将在今年12月公布。



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