资策会揭半导体产业明年发展主轴(图)


半导体
台湾资策会产业情报研究所(MIC)指出,高效能运算(HPC)为明年半导体产业发展主轴,带动资料中心的智慧化、自研芯片、数据共通与异质芯片整合等趋势。示意图。(图片来源:Adobe Stock)

【看中国2021年12月7日讯】今天台湾资策会产业情报研究所(MIC)指出,高效能运算(HPC)为明年半导体产业发展主轴,带动资料中心的智慧化、自研芯片、数据共通与异质芯片整合等趋势,其中异质芯片整合制造特别关键。

据《中央社》报导,MIC举行2022资通讯产业趋势前瞻记者会,并展望明年半导体产业趋势,资深产业分析师魏传虔表示,高效能运算为台湾半导体未来营收成长的主要驱力,亦是明年半导体和资讯产业发展主轴,它带动资料中心智慧化、自研芯片、数据共通与异质芯片整合等趋势。

在资料中心智慧化方面,魏传虔指,云端服务供应商打造更分散与混合式运算服务,将改变IT基础设施设备设计与规格,特别是IT设备微型化。

关于自研芯片,MIC指,包括亚马逊(AWS)、苹果(Apple)与谷歌(Google)等大厂自主研发芯片,导入包含资料中心芯片跟人工智能AI推论芯片,及个人电脑产品处理器和绘图处理器等。

对此魏传虔表示,趋势的下一个焦点在“硬件资安合规”,特别是美中科技冲突的大环境架构仍在,而面对人工智能物联网(AIoT)装置多样化,资通讯硬件产品面向国际市场时,将无可避免合规问题。

在数据共通方面,MIC表示,为了提升数据交换与共享效率,科技大厂跟不同国家政府或地区联盟合作,探讨导进共通应用数据的统一交换标准。对此魏传虔指出,为符合新兴数据共通标准,需要改变原有数据格式,衍生新应用与新业者,会冲击现行产业生态系。

至于异质芯片整合,MIC预期是明年半导体产业关键趋势,对此魏传虔表示,芯片除了运算,通过先进封测技术,整合传感、分析、通讯跟驱动等多元功能,预期将来封测、终端产品与应用服务解决方案业者将会更密切合作。

责任编辑:许天乐

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