資策會揭半導體產業明年發展主軸(圖)


半導體
台灣資策會產業情報研究所(MIC)指出,高效能運算(HPC)為明年半導體產業發展主軸,帶動資料中心的智慧化、自研晶片、數據共通與異質晶片整合等趨勢。示意圖。(圖片來源:Adobe Stock)

【看中國2021年12月7日訊】今天台灣資策會產業情報研究所(MIC)指出,高效能運算(HPC)為明年半導體產業發展主軸,帶動資料中心的智慧化、自研晶片、數據共通與異質晶片整合等趨勢,其中異質晶片整合製造特別關鍵。

據《中央社》報導,MIC舉行2022資通訊產業趨勢前瞻記者會,並展望明年半導體產業趨勢,資深產業分析師魏傳虔表示,高效能運算為台灣半導體未來營收成長的主要驅力,亦是明年半導體和資訊產業發展主軸,它帶動資料中心智慧化、自研晶片、數據共通與異質晶片整合等趨勢。

在資料中心智慧化方面,魏傳虔指,雲端服務供應商打造更分散與混合式運算服務,將改變IT基礎設施設備設計與規格,特別是IT設備微型化。

關於自研晶片,MIC指,包括亞馬遜(AWS)、蘋果(Apple)與谷歌(Google)等大廠自主研發晶片,導入包含資料中心晶片跟人工智慧AI推論晶片,及個人電腦產品處理器和繪圖處理器等。

對此魏傳虔表示,趨勢的下一個焦點在「硬體資安合規」,特別是美中科技衝突的大環境架構仍在,而面對人工智慧物聯網(AIoT)裝置多樣化,資通訊硬體產品面向國際市場時,將無可避免合規問題。

在數據共通方面,MIC表示,為了提升數據交換與共享效率,科技大廠跟不同國家政府或地區聯盟合作,探討導進共通應用數據的統一交換標準。對此魏傳虔指出,為符合新興數據共通標準,需要改變原有數據格式,衍生新應用與新業者,會衝擊現行產業生態系。

至於異質晶片整合,MIC預期是明年半導體產業關鍵趨勢,對此魏傳虔表示,晶片除了運算,通過先進封測技術,整合感測、分析、通訊跟驅動等多元功能,預期將來封測、終端產品與應用服務解決方案業者將會更密切合作。

責任編輯:許天樂

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