专家:海思的备胎“芯片”揭秘(图)

2019-05-24 07:32 作者: 思芦

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(Adobe Stock)

【看中国2019年5月24日讯】读了何庭波给海思员工关于启动所谓备胎芯片的信之后,觉得有些话不得不讲。对于业内人士来说,这封信就是在忽悠、打鸡血的。也许她自己本身就是个外行,设计芯片和设计线路板使用芯片,是两回事。她可能以为自己的团队已经开发了三五成的替代芯片,或是只是设计出了核心功能芯片,虽然功能差一些,觉得也能凑合着用。

但是一个产品上的线路板,少一个芯片就没办法生产。而一个产品少则几十,多则成百上千个芯片,其中大多都是通用芯片,是欧美公司几十年的累积经验研发出来的。我是相信中国人的聪明才智的,华为更是聚集了国内菁英。如果华为集中人力,花几年的时间,开发出一个管脚和功能相同的通用芯片,这已经是很了不起的成就了。现在国内自己研发的芯片,几乎都是专用芯片ASIC (Application-Specific Integrated Circuit),也就是根据自己产品的需求,量身定制的。这种芯片不愁销路,没有竞争对手,随着自家产品而进入市场,而其芯片本身并没有商品的竞争对手、价格、供需等特性。

我在设计硬件线路领域已经有二十多年了,这方面绝对比搞芯片设计的人更有发言权。

我前后工作过的几间大公司对于产品选用芯片的流程几乎相同。首先设计所用的元器件(包括芯片、电阻、电容器、晶振、二极管等等)都需要从AVL(Approval Vendor List)的厂家中选取,除了保障产品质量,还有一点就是保障供应的可靠连续性。

除此之外,这些元器件大多需要second source, 就是管脚功能一模一样的第二、第三个厂家。只有极个别的可以例外,如Intel的CPU、PCH,Broadcom、Marvell 的通信芯片系列等。除了它们的芯片提供主要功能,独一无二的之外,还有就是它们都是芯片大厂,可靠性有保障。对于其它辅助功能的芯片,虽然有两三个厂家,但我们也常碰到芯片EOL(end of life)的通知,这时候通常根据自己产品预计生产的年限和所需量做一次性的LTB (last time buy)。当然如果买的芯片不够,或预计自己的产品的生命周期在几年内都不会结束,那么这时则需要找功能类似的芯片,修改原理图和线路板,同时也要修改BOM(build of material) 。等新的线路板生产回来后,还需各种测试(dvt,dmt,emi?)以及后续的report,快则两三个月,慢则半年。这还只是少一个芯片,并能找到类似功能的情况。如果找不到类似功能的芯片,那么这个产品就可以洗洗睡了。

对于华为这样一个使用大量通用芯片的公司,断芯就意味着断粮断水。海思是绝无丝毫可能设计出满足华为产品的全部芯片,甚至于连一半所需芯片也设计不出来。如果何庭波误以为海思把华为所需的关键核心芯片的备胎设计出来,就可以救华为,那就是太无知了。少了不起眼的辅助芯片,如供电芯片、桥芯片、数模转换芯片等等,就像少了空气一样,虽然平常不觉得它存在,但一旦缺失,就会窒息而死。

所以只要美国断芯(美国芯片生产占世界芯片总量一半以上),华为是九成九死定的。那百分之一生存的可能,就是中国闭关锁国。对了,还忘了说芯片设计辅助软件,美国在这方面几乎垄断了。

现代每个电子产品都是一个系统,包括几十到几万个芯片。一个公司不可能全部自己开发所有的芯片,特别是通用芯片。必须依靠其他专业厂家。从经济上说,也是不合算的。华为可能在一些ASIC和少量通用芯片上开发备胎。但不可能也不会在所有的通用芯片上自己开发备胎。一个产品只要被断供5%的芯片,找不到其他厂商的替代品,肯定玩完。任老板和何总裁要鼓舞士气,稳定军心,配合国内宣传,必须忽悠。

(文章仅代表作者个人立场和观点)

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